[发明专利]空单元的连接阵列在审
| 申请号： | 201480050399.2 | 申请日： | 2014-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN105531497A | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | R·特雷索;E·怀曼;C·梅斯;P·M·福利;E·迪菲利斯 | 申请（专利权）人： | 斯凯达克斯科技有限公司 |
| 主分类号： | F16F7/12 | 分类号： | F16F7/12 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 许向彤;李琳 |
| 地址： | 美国科*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文描述并且要求保护的实施方式包括与连接在一起的单独形成的空单元的间隔阵列有关的制造方法。空单元是通过热成型、挤出成型、注射成型、层压成型和/或吹塑成型制造的凸起的可弹性压缩的单元。单独的空单元是模制的并且排列为阵列。单独的多孔的粘结层附接到阵列中的单独的空单元。在一个实施方式中，两个阵列可以均由连接的单独形成的空单元组成，其中每个阵列与另一个阵列对齐，并且一个阵列的连接的单独形成的空单元定位为与另一个阵列的连接的单独形成的空单元相对，从而共享相同的粘结层。在另一个实施方式中，多个阵列可以彼此层叠在一起。在另一个实施方式中，连接的单独形成的空单元具有基本上不同的力-挠曲特性。 | ||
| 搜索关键词： | 单元 连接 阵列 | ||
【主权项】：
一种空单元的阵列的制造方法，所述方法包括：模制单独的空单元；将所述单独的空单元布置为阵列；并且将单独的粘结层附接到所述阵列中的所述单独的空单元。
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