[发明专利]Bi基钎料合金和使用其的电子部件的接合方法以及电子部件安装基板在审
| 申请号： | 201480050538.1 | 申请日： | 2014-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN105531075A | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 永田浩章 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C1/02;C22C12/00;H01L21/52;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘华联 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在Bi-Ag中含有特定量的Al，使含Ag与Al的金属间化合物的粒子分散在钎料合金内而形成的Bi基钎料合金，和使用该Bi基钎料合金的经镀Ag处理的电子部件或裸Cu框架电子部件或经镀Ni处理的电子部件等的接合方法，以及电子部件安装基板。还提供一种Bi基钎料合金等，其特征在于，其为含有Ag和Al，实质上不含有Pb，Bi的含有率在80质量％以上，并且熔点的固相线在265℃以上，液相线在390℃以下的Bi基钎料合金，Ag的含量为0.6-18质量％，而且，Al的含量为0.1-3质量％并且为Ag的含量的1/20-1/2，使含有Ag与Al的金属间化合物的粒子分散在钎料合金内而形成。 | ||
| 搜索关键词： | bi 基钎料 合金 使用 电子 部件 接合 方法 以及 安装 | ||
【主权项】：
一种Bi基钎料合金，其特征在于，其为含有Ag和Al，实质上不含有Pb，Bi的含有率在80质量％以上，并且熔点的固相线在265℃以上，液相线在390℃以下的Bi基钎料合金，Ag的含量为0.6‑18质量％，而且，Al的含量为0.1‑3质量％并且为Ag的含量的1/20‑1/2，所述Bi基钎料合金通过使含有Ag与Al的金属间化合物的粒子分散在钎料合金内而形成。
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