[发明专利]具有由延伸经过囊封件的连接器耦接的堆叠端子的微电子组件在审
| 申请号： | 201480050592.6 | 申请日： | 2014-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN105556662A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 伊利亚斯·默罕默德;贝尔加桑·哈巴 | 申请（专利权）人： | 英闻萨斯有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L25/10 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人： | 黄泽雄;贾博雍 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种微电子组件(10)或封装件，可包括支承元件(102、104)和微电子元件(120)，微电子元件(120)在所述支承元件的面对的表面之间。诸如焊球(161)、金属柱(181)、柱状凸点(221)或类似物等的连接器(161、162)从相应的支承元件面向内并且彼此对齐和电耦接。囊封件(150)可将各对耦接的第一和第二连接器彼此分隔，囊封微电子元件，并可以填充支承元件之间的空间。可在将各对连接器耦接成列之前部分地囊封(152，952)第一连接器、第二连接器或两者。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 延伸 经过 囊封件 连接器 堆叠 端子 微电子 组件 | ||
【主权项】：
一种微电子组件，包括：第一支承元件和第二支承元件，所述第一支承元件和所述第二支承元件均具有相反朝向的第一表面和第二表面；微电子元件，所述微电子元件安装至所述第一支承元件和所述第二支承元件中的一支承元件的第二表面；导电的第一连接器，所述第一连接器在所述第一支承元件的第二表面的上方突出；导电的第二连接器，所述第二连接器在所述第二支承元件的第二表面的上方突出，并且耦接至所述第一连接器的端部；以及囊封件，所述囊封件形成为与所述第一支承元件和所述第二支承元件中的一支承元件的第二表面接触，并且形成为与以下中至少一个接触：所述第一支承元件和所述第二支承元件中的另一支承元件的第二表面；或第二囊封件，所述第二囊封件形成为与所述另一支承元件的第二表面接触，其中，在所述第一支承元件的第一表面处的第一封装件端子通过成对的所述第一连接器与所述第二连接器的对齐和连结，而与在所述第二支承元件的第一表面处的对应的第二封装件端子电耦接，以及所述第一连接器和所述第二连接器中的至少一个包括导电团块。
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