[发明专利]陶瓷布线基板、陶瓷布线基板用陶瓷生坯片及陶瓷布线基板用玻璃陶瓷粉末有效
| 申请号： | 201480051062.3 | 申请日： | 2014-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN105579418B | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 马屋原芳夫 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/16 | 分类号： | C04B35/16;C03C3/089;C03C8/16;C04B35/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的陶瓷布线基板(1)具备陶瓷基板(10)和内部导体(20)。内部导体(20)配置于陶瓷基板(10)内。陶瓷基板(10)包含玻璃、第一陶瓷填料及第二陶瓷填料。第一陶瓷填料在‑40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数低于第二陶瓷填料在‑40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数。第二陶瓷填料的3点弯曲强度高于第一陶瓷填料的3点弯曲强度。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 布线 基板用 生坯 玻璃 粉末 | ||
【主权项】：
一种陶瓷布线基板，其具备陶瓷基板和配置于所述陶瓷基板内的内部导体，所述陶瓷基板包含玻璃、第一陶瓷填料及第二陶瓷填料，所述第一陶瓷填料在‑40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数低于所述第二陶瓷填料在‑40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数，所述第二陶瓷填料的3点弯曲强度高于所述第一陶瓷填料的3点弯曲强度，所述第一陶瓷填料为硅锌矿填料，所述第二陶瓷填料为氧化铝填料，所述硅锌矿填料的平均粒径为所述氧化铝填料的平均粒径的1/2倍以下。
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