[发明专利]用于安装芯片的衬底和芯片封装在审
| 申请号： | 201480051090.5 | 申请日： | 2014-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN105580130A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 安范模;宋台焕 | 申请（专利权）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张春媛;阎娬斌 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及用于安装芯片的衬底。根据本发明的用于安装芯片的衬底包括：用于将电极施加到要被安装的芯片的多个导电部分；电隔离导电部分以将电极施加到芯片的电极部分中的每个的至少一个绝缘部分；以及突起，其形成为在由绝缘部分隔离的每个导电部分的表面上具有预定高度并且键合到形成在芯片上的电极部分。在金属衬底包含垂直绝缘层的情形中，芯片的电极部分和衬底的电极部分应当被彼此电键合。因此，本发明通过使用附加地形成在金属衬底上的突起来键合在芯片的电极部分上形成的电镀层，能够使芯片和衬底之间紧密键合。另外，通过将密封材料施加到芯片的键合区域，能够防止由于材料之间膨胀系数差异而导致的破裂的发生，并且能够防止键合区域与外部接触，从而防止键合区域的氧化。这样，能够在没有使用惰性气体填充芯片安装在其中的衬底的内部的情况下执行封装过程。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 安装 芯片 衬底 封装 | ||
【主权项】：
一种芯片安装衬底，包括：配置成将电极电压施加到具有电极部分的被安装芯片的多个导电部分；配置成将导电部分电隔离以便将电极电压施加到芯片的电极部分的至少一个绝缘部分；以及以预定高度形成在导电部分的表面上并键合到芯片的电极部分的多个突起。
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