[发明专利]自对准装配组件以及包括自对准装配组件的系统和方法有效

专利信息
申请号: 201480051396.0 申请日: 2014-07-17
公开(公告)号: CN105555660B 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 蒂博尔·A·康奇 申请(专利权)人: 波音公司
主分类号: B64C1/18 分类号: B64C1/18;B64F5/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 李静;马强
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 在本文中公开了自对准装配组件(100)以及包括自对准装配组件的系统和方法。自对准装配组件包括具有多个筒侧附接孔(162)的筒侧装配件(160)和具有多个地板侧附接孔(182)的地板侧装配件(180)。自对准装配组件还包括对准销凹部(120)和装配对准凹部(110)。该方法包括:相对于机身筒(60)平移地板网格(80);将多个对准销凹部(120)与对应的多个装配对准凹部(110)操作地对准;以及将多个对准销(130)定位在多个对准销凹部内,以使得多个对准销中的每个对准销延伸通过多个装配对准凹部中相应的一个装配对准凹部。该方法还包括相对于机身筒(60)降低地板网格(80)并且安装多个紧固件。
搜索关键词: 对准 装配 组件 以及 包括 系统 方法
【主权项】:
1.一种自对准装配组件(100),构造成对准并且操作地附接飞机的地板网格(80)与机身筒(60),所述自对准装配组件包括:筒侧装配件(160),构造成操作地附接至所述机身筒,其中所述筒侧装配件包括多个筒侧附接孔(162);地板侧装配件(180),构造成操作地附接至所述地板网格并且附接至所述筒侧装配件,其中所述地板侧装配件包括多个地板侧附接孔(182),并且进一步地,其中,所述多个地板侧附接孔中的每个地板侧附接孔构造成与所述多个筒侧附接孔中相应的一个筒侧附接孔操作地对准;对准销凹部(120);装配对准凹部(110);对准销(130),包括对准表面(132);以及多个膨胀销(140),其中每个膨胀销膨胀以使所述多个地板侧附接孔中的每个地板侧附接孔与所述多个筒侧附接孔中的一个对应的筒侧附接孔对准;其中:(i)所述对准销凹部形成在所述筒侧装配件和所述地板侧装配件中的一者内,并且构造成接收所述对准销;(ii)所述装配对准凹部形成在所述筒侧装配件和所述地板侧装配件中的另一者内;(iii)所述对准销接收在所述对准销凹部内,并且所述对准表面延伸通过所述装配对准凹部;并且(iv)所述装配对准凹部尺寸形成为允许所述对准表面在其中平移,从而允许所述筒侧装配件和所述地板侧装配件相对于彼此在第一方位(102)与第二方位(104)之间的多个相对方位中平移,其中在所述第一方位中,所述多个地板侧附接孔不与所述多个筒侧附接孔对准,在所述第二方位中,所述多个地板侧附接孔与所述多个筒侧附接孔对准;其中,所述地板侧装配件夹紧至所述筒侧装配件,以限制其之间的相对运动;并且其中,所述多个膨胀销中的每个膨胀销被从所述多个地板侧附接孔中的每个地板侧附接孔并且从所述多个筒侧附接孔中的每个对应的筒侧附接孔移去。
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