[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 201480052481.9 申请日: 2014-09-22
公开(公告)号: CN105580139A 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 斋藤顺;青井佐智子;渡边行彦;山本敏雅 申请(专利权)人: 丰田自动车株式会社;株式会社电装
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/78;H01L29/739
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威;董领逊
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种半导体装置(10),包括半导体基板(11)。该半导体基板的元件区域(12)包括具有第一导电类型的第一体区域(36a),具有第二导电类型的第一漂移区(32a),以及多个第一浮动区域(34),各所述第一浮动区域具有所述第一导电类型。终端区域包括具有所述第二导电类型的第二漂移区(32b),以及多个第二浮动区域(37),各所述第二浮动区域具有所述第一导电类型。各所述第二浮动区域被所述第二漂移区所围绕。当第一漂移区的中心的深度被看作参考深度时,至少一个第二浮动区域被配置成比每个第一浮动区域更接近于所述参考深度。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,包括半导体基板,其具有元件区域以及终端区域,所述终端区域围绕所述元件区域,其中:所述元件区域包括第一体区域,其具有第一导电类型并且被配置于面向所述半导体基板的顶面的范围内,第一漂移区,其具有第二导电类型并且与所述第一体区域的底面相接触,以及多个第一浮动区域,每个所述第一浮动区域具有所述第一导电类型并且被所述第一漂移区围绕;所述终端区域包括第二漂移区,其具有所述第二导电类型,以及多个第二浮动区域,每个所述第二浮动区域具有所述第一导电类型并且被所述第二漂移区围绕;所述第二浮动区域围绕所述元件区域的外周;并且当在所述半导体基板的厚度方向上所述第一漂移区的中心的深度被看作参考深度时,至少一个所述第二浮动区域被配置成比每个所述第一浮动区域更接近于所述参考深度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田自动车株式会社;株式会社电装,未经丰田自动车株式会社;株式会社电装许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480052481.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top