[发明专利]薄晶片运送的包装组件及其使用方法有效
| 申请号： | 201480052563.3 | 申请日： | 2014-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN105580125B | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | D.L.科尔宾;C.F.穆桑特 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65D81/02;B65D85/30 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种使用晶片容器运送薄晶片的包装组件及其使用方法。该包装组件包括运送容器和晶片容器，该晶片容器具有底表面和附接在底表面的多个带子，该晶片容器放置在运送容器内。该包装组件还包括在该运送容器内提供的、分别设置在该运送容器的顶侧的上力分配板和底侧的下力分配板。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 运送 包装 组件 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
一种包装组件，包括：运送容器；晶片容器，所述晶片容器具有底表面和附接在所述底表面的多个带子，所述晶片容器放置在所述运送容器内；以及上力分配板和下力分配板，设置在所述运送容器内，分别位于所述运送容器的顶侧和底侧；以及多个翼片，所述翼片从所述底表面最外面的周界延伸并且设置在所述底表面和所述多个带子之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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