[发明专利]光半导体装置用热固化性树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框以及光半导体装置在审
| 申请号： | 201480053135.2 | 申请日： | 2014-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN105594004A | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 深道佑一;福家一浩;马场俊和 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;C08K3/22;C08L101/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明在具备金属引线框和以包围搭载于该金属引线框的波长350～410nm的光半导体元件的周围的方式形成的反射器的光半导体装置中，上述反射器的形成材料由含有热固化性树脂(A)和仅由氧化锆形成的白色颜料(B)的光半导体装置用热固化性树脂组合物形成。因此，所形成的反射器相对于350～410nm这一特定的波长区域发挥高的光反射率，并且上述热固化性树脂组合物可以容易地形成各种形状。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 固化 树脂 组合 使用 得到 引线 以及 | ||
【主权项】：
一种光半导体装置用热固化性树脂组合物，其特征在于，所述光半导体装置用热固化性树脂组合物用作具备波长350～410nm的发光元件的光半导体装置的反射器形成材料，其含有下述的(A)和(B)：(A)热固化性树脂，(B)仅由氧化锆形成的白色颜料。
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