[发明专利]高孔隙率陶瓷的快速烧制方法有效
| 申请号： | 201480053142.2 | 申请日： | 2014-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN105593191B | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | D·J·布朗芬布伦纳;L·T·恩古耶;E·M·维连诺 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/478 | 分类号： | C04B35/478;C04B35/626;C04B38/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 项丹;江磊 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种蜂窝陶瓷体生坯的烧制方法，所述方法包括以至少一种大于或等于大约80℃/小时的加热速率将蜂窝陶瓷体生坯从室温加热至低于或等于大约350℃的第一温度。可以大于或等于大约90℃/小时的加热速率将所述蜂窝陶瓷体生坯从第一温度加热至高于或等于大约800℃的第二温度。可将所述蜂窝陶瓷体生坯从所述第二温度加热至高于或等于大约1000℃的第三温度。所述蜂窝陶瓷体生坯可包含用于形成钛酸铝陶瓷体的铝原材料。 | ||
| 搜索关键词： | 孔隙率 陶瓷 快速 烧制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种蜂窝陶瓷体生坯的烧制方法，所述方法包括：使用多种加热速率将所述蜂窝陶瓷体生坯从室温加热至低于或等于350℃的第一温度，其中，将所述蜂窝陶瓷体生坯从室温加热至所述第一温度的操作包括：以180℃/小时～220℃/小时的加热速率将所述蜂窝陶瓷体生坯加热至245℃～265℃的温度，以及以小于或等于15℃/小时的加热速率将所述蜂窝陶瓷体生坯从245℃～265℃的温度加热至所述第一温度；将所述蜂窝陶瓷体生坯从所述第一温度加热至高于或等于800℃的第二温度，其中，将所述蜂窝陶瓷体生坯从所述第一温度加热至所述第二温度的操作包括大于或等于90℃/小时的加热速率；以及将所述蜂窝陶瓷体生坯从所述第二温度加热至高于或等于1000℃的第三温度，其中，所述蜂窝陶瓷体生坯的直径大于或等于4.0英寸且小于或等于9.0英寸，其中，所述蜂窝陶瓷体生坯包含碳基造孔剂，所述碳基造孔剂的浓度大于或等于10重量%且小于或等于48重量%，且其中，所述蜂窝陶瓷体生坯包含用于形成钛酸铝陶瓷体的铝原材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康宁股份有限公司，未经康宁股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480053142.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：制备甲基丙烯酸化二苯甲酮的方法
- 下一篇：复合结构材料及其骨料
