[发明专利]过滤器单元的预处理方法、处理液供给装置、过滤器单元的加热装置以及处理液供给路径的预处理方法有效
申请号: | 201480053266.0 | 申请日: | 2014-09-26 |
公开(公告)号: | CN105580108B | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 吉田勇一;内藤亮一郎;A·A·J·道恩多弗;高柳康治;宫崎忍 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B05C11/10;B08B3/04;B08B3/08;H01L21/304;H01L21/306 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在一实施方式中,进行以下工序在将新的过滤器单元(3)安装到处理液供给装置之后,在使包含溶剂的处理液流动之前,利用预处理用的溶剂浸渍过滤器单元,之后排出该溶剂。过滤器单元中的过滤器部(31)的构成材料相对于该溶剂的溶解度比该结构材料相对于处理液的溶解度高。利用该工序,在处理液流到过滤器单元之前,能够将从过滤器部溶出到处理液中并有可能成为异物(颗粒)的成分从过滤器单元除去。 | ||
搜索关键词: | 过滤器 单元 预处理 方法 处理 供给 装置 加热 以及 路径 | ||
【主权项】:
一种过滤器单元的预处理方法,在该过滤器单元的预处理方法中,为了除去包含在处理液中的异物而对设置于处理液供给路径的过滤器单元进行预处理,该处理液含有用于对被处理体进行液处理的溶剂,其特征在于,该过滤器单元的预处理方法包含将过滤器部浸渍于预处理用的溶剂的工序,构成所述过滤器单元的过滤器部的树脂相对于所述预处理用的溶剂的溶解度比所述树脂相对于所述处理液所使用的溶剂的溶解度高,所述预处理用的溶剂是与所述处理液所包含的溶剂不同种类的溶剂。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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