[发明专利]半导体密封用环氧树脂组合物、半导体安装结构体及其制造方法有效
| 申请号： | 201480054018.8 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN105593296B | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 北川伟之;藤井康仁;菅克司 | 申请（专利权）人： | 长濑化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/36;C08K5/00;C08K5/09;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 周欣,陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体密封用环氧树脂组合物，其包含(A)100质量份的环氧树脂，其含有10～45质量％的酚醛清漆型环氧树脂；(B)50～150质量份的酸酐；(C)2～12质量份的固化促进剂；(D)5～50质量份的硅酮凝胶或硅油；以及(E)平均粒径为2～30μm的熔凝硅石，所述(E)熔凝硅石的含量为80～92质量％，所述半导体密封用环氧树脂组合物在25℃下且剪切速度为2.5s‑1时的粘度为1000Pa·s以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 环氧树脂 组合 安装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种包覆成形用的半导体密封用环氧树脂组合物，其包含：(A)100质量份的环氧树脂，所述环氧树脂含有10～45质量％的酚醛清漆型环氧树脂；(B)50～150质量份的酸酐；(C)2～12质量份的固化促进剂；(D)5～50质量份的硅酮凝胶或硅油；以及(E)平均粒径为2～30μm的熔凝硅石，所述(E)熔凝硅石的含量为83～92质量％，所述半导体密封用环氧树脂组合物在25℃下且剪切速度为2.5s‑1时的粘度为1000Pa·s以下，所述半导体密封用环氧树脂组合物在固化物状态下，通过DMA法测定得到的玻璃化转变温度为120～220℃，且在25℃下的储存弹性模量为10～23GPa。
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