[发明专利]树脂组合物、基底和制造电子装置的方法在审

专利信息
申请号: 201480054830.0 申请日: 2014-10-02
公开(公告)号: CN105593289A 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 孙立民;张东;景蛟凯;法兰克·W·哈里斯;楳田英雄;片山敏彦;冈田润;井上美津穗;内藤学 申请(专利权)人: 亚克朗聚合物系统公司;住友电木株式会社
主分类号: C08L23/26 分类号: C08L23/26;C08J3/20;C08J3/24;C08K3/22;C08K3/26;C08L51/06;H01B3/00;H01B3/02;H01B3/44;H01B3/46;H01B7/02;H01B7/29;H01B13/14
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 顾晋伟;高世豪
地址: 美国俄亥俄*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供了能够用于生产电子装置的树脂组合物和基底,所述电子装置包括具有优良开关特性的薄膜晶体管。所述树脂组合物包含芳香族聚酰胺和溶解所述芳香族聚酰胺的溶剂。所述树脂组合物用于形成层,并且所述层在355nm的波长下的总透光率为10%或更小。此外,还提供了使用这种基底制造电子装置的方法。
搜索关键词: 树脂 组合 基底 制造 电子 装置 方法
【主权项】:
一种树脂组合物,包含:芳香族聚酰胺;和溶解所述芳香族聚酰胺的溶剂,其中所述树脂组合物用于形成层,并且所述层在355nm波长下的总透光率为10%或更小。
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