[发明专利]多层配线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201480055473.X | 申请日： | 2014-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN105612820B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 吉田信之 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种多层配线基板及其制造方法，所述多层配线基板具有：贯通上层配线用金属箔和绝缘层的层间连接用孔、形成于该层间连接用孔的开口部的上层配线用金属箔的突出、在该金属箔的突出与所述层间连接用孔的内壁之间形成的下方空间、以及由填充电镀层填充所述层间连接用孔而成的层间连接，填充所述层间连接用孔的填充电镀层形成有两层以上，下方空间被所述两层以上的填充电镀层中除最外层以外的任一层填充电镀层填充，并且，由除最外层以外的任一层填充电镀层所形成的层间连接的内部直径与开口部直径同等或其以上。 | ||
| 搜索关键词： | 层间连接 填充 电镀层 多层配线基板 金属箔 下方空间 开口部 最外层 两层 配线 绝缘层 上层 内壁 制造 贯通 | ||
【主权项】：
1.一种多层配线基板，具有：将形成有内层配线的内层材料、绝缘层及上层配线用金属箔层叠一体化而形成的层叠体；贯通该层叠体的所述上层配线用金属箔和绝缘层的层间连接用孔；形成于该层间连接用孔的开口部的上层配线用金属箔的突出；在该金属箔的突出与所述层间连接用孔的内壁之间形成的下方空间；以及由填充电镀层填充所述层间连接用孔而成的层间连接，填充所述层间连接用孔的填充电镀层至少形成有2层以上，在形成于层间连接用孔的开口部的上层配线用金属箔的突出与所述层间连接用孔的内壁之间的下方空间被所述2层以上的填充电镀层中除最外层以外的任一层填充电镀层填充，并且，由除最外层以外的任一层填充电镀层所形成的层间连接的内部的最大直径与开口部的最小直径同等以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成株式会社，未经日立化成株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480055473.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种排种器的播量调节装置
- 下一篇：多层配线基板的制造方法
