[发明专利]用于半导体晶片的气密导电馈通件

摘要

一种玻璃晶片具有内部表面和隔开晶片厚度的相对的外部表面。气密的导电馈通件穿过晶片从内部表面延伸至相对的外部表面。馈通件包括馈通件构件，该馈通件构件具有沿着内部表面暴露的用于电耦合至电路的内部面。馈通件构件从内部面部分地穿过晶片厚度延伸至气密地嵌入在晶片内的面向外的外部面。

主权项

1.一种可植入医疗设备，包括：电路；以及气密外壳，所述气密外壳限定用于保持所述电路的腔并且包括：玻璃盖，所述玻璃盖具有盖内侧表面和相对的盖外侧表面，所述盖内侧表面面向所述腔，所述相对的盖外侧表面背向所述腔并且与所述盖内侧表面隔开盖厚度；以及导电馈通件，所述导电馈通件穿过所述玻璃盖延伸，所述馈通件包括：a)第一馈通件构件，所述第一馈通件构件具有电耦合至所述电路的内部面，并具有嵌入在所述盖内的面向外的外部面，所述第一馈通件构件从其内部面部分地延伸穿过所述盖厚度并且延伸到其面向外的外部面，b)导电迹线，所述导电迹线至少部分地嵌入在所述盖中，所述导电迹线自所述第一馈通件构件的所述面向外的外部面开始、沿着嵌入到盖中的表面朝外延伸，并且将所述第一馈通件构件的所述面向外的外部面电耦合至沿着所述盖外侧表面定位的电连接点，以及c)平面化涂层，其沿着所述嵌入到盖中的表面延伸，以沿着所述嵌入到盖中的表面平面化所述导电迹线。