[发明专利]一种降低晶体管阵列中的寄生泄漏的方法、装置及设备有效
申请号: | 201480055853.3 | 申请日: | 2014-10-07 |
公开(公告)号: | CN105723512B | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | S·瑞德尔;D·加米埃;B·H·佩 | 申请(专利权)人: | 弗莱克因艾伯勒有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 申发振 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | 一种操作包括晶体管阵列的装置的方法,其中该装置包括:第一导体层,其限定了多个源极导体,每个源极导体与相应的晶体管组相关联,以及多个漏极导体,每个漏极导体均与相应的晶体管相关联;半导体层,其限定了在所述晶体管阵列的所述源极与漏极导体之间的半导体沟道;第二导体层,其限定了多个栅极导体,每个栅极导体均与相应的晶体管组相关联,以及一个或更多个存储电容器导体,其电容性耦接至相应的晶体管组的漏极导体的至少一部分;其中该方法包括:使用栅极导体使所述晶体管在接通和截止状态之间切换;以及使用存储电容器导体降低半导体层的一个或多个部分的导电性,所述半导体层的一个或多个部分将每个处于接通状态中的晶体管的漏极导体连接至与该晶体管相关联的源极和/或漏极导体之外的源极和/或漏极导体。 | ||
搜索关键词: | 降低 晶体管 阵列 中的 寄生 泄漏 | ||
【主权项】:
1.一种操作包括晶体管阵列的装置的方法,其中该装置包括:第一导体层,所述第一导体层限定了多个源极导体,每个源极导体与相应的晶体管组相关联,以及限定了多个漏极导体,每个漏极导体均与相应的晶体管相关联,每个漏极导体包括漏电极和连接到漏电极的焊盘导体;半导体层,所述半导体层限定了在所述晶体管阵列的源极导体与漏极导体之间的半导体沟道;第二导体层,所述第二导体层限定了多个栅极导体,每个栅极导体均与相应的晶体管组相关联,以及限定了一个或更多个存储电容器导体,所述一个或更多个存储电容器导体与相应的晶体管组的漏极焊盘的整个面积重叠;其中该方法包括:使用栅极导体来使所述晶体管在接通和截止状态之间切换;以及使用存储电容器导体来降低半导体层的一个或多个部分的导电性,所述半导体层的所述一个或多个部分将每个处于接通状态中的晶体管的漏极导体连接至与该晶体管相关联的源极和/或漏极导体之外的源极和/或漏极导体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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