[发明专利]一种共口径天线及基站有效
| 申请号： | 201480056069.4 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN105612660B | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 杜明德;帅松林 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q21/30 | 分类号： | H01Q21/30 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种共口径天线及基站，涉及天线技术领域，用于解决工作在不同频段天线阵列共口径的问题。所述共口径天线包括：介质基板、微带天线阵列、电小天线阵列；其中，所述微带天线阵列包含若干行均匀阵列分布的微带贴片天线单元，所述微带贴片天线单元贴合设置在所述介质基板表面；所述电小天线阵列包含若干相互平行的电小天线单元，所述电小天线单元间隔插接在所述微带贴片天线单元中，且贴合设置在所述介质基板表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 口径 天线 基站 | ||
【主权项】：
1.一种共口径天线，其特征在于，包括：介质基板、微带天线阵列、电小天线阵列；其中，所述微带天线阵列包含若干行均匀阵列分布的微带贴片天线单元，所述微带贴片天线单元贴合设置在所述介质基板表面；所述电小天线阵列包含若干相互平行的电小天线单元，所述电小天线单元间隔插接在所述微带贴片天线单元中，且贴合设置在所述介质基板表面，所述电小天线单元为双频或多频电小天线；在所述微带天线阵列和所述电小天线阵列的共口径阵列上增加至少一层超材料介质层。
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