[发明专利]光电混载基板和其制造方法有效
| 申请号： | 201480056198.3 | 申请日： | 2014-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN105637395B | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 柴田直树;辻田雄一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/13;G02B6/42;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在本发明的光电混载基板中，在基板(21)的一个面设有电布线(22)和光元件(24)，在所述基板(21)的另一个面设有与所述光元件(24)光耦合的光波导路(W)，在所述基板(21)的、设有电布线(22)和光元件(24)的面上，借助粘接层(26)一体地安装有用于加强基板(21)的加强层(25)。另外，在所述基板(21)的、设有光波导路(W)的面上设有用于使所述电布线(22)与外部电连接的连接器焊盘部(36)。采用该结构，加强层(25)在不会对光元件(24)、光波导路(W)造成不良影响的情况下以高强度安装于基板(21)。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 混载基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光电混载基板，其特征在于，具有：基板；在所述基板的一个面设置的电布线；设于同一所述基板的一个面且与所述电布线电连接的光元件；借助粘结层一体地安装于同一所述基板的一个面的、用于加强基板的加强层；在所述基板的另一个面设置且与所述光元件光耦合的光波导路；以及设于同一所述基板的另一个面且用于使所述电布线与外部电连接的连接器焊盘部。
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