[发明专利]金属被膜的成膜装置及其成膜方法有效
| 申请号： | 201480057154.2 | 申请日： | 2014-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN105637125B | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 平冈基记;柳本博;佐藤祐规 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D13/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 王潇悦,段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种不管阳极的表面状态如何，都能够稳定地形成膜厚均匀的均质金属被膜的金属被膜的成膜装置及其成膜方法。成膜装置(1A)具备阳极(11)；配置于阳极(11)与成为阴极的基材(B)之间的固体电解质膜(13)；和对阳极(11)与基材(B)之间施加电压的电源部(14)。一种装置，使固体电解质膜(13)接触基材(B)的表面，对阳极(11)与基材(B)之间施加电压，由固体电解质膜(13)的内部所含有的金属离子在基材(B)的表面析出金属，由此形成包含金属的金属被膜(F)。成膜装置(1A)具备载置基材(B)的载置台(21)，载置台(21)具有吸引部(22)，吸引部(22)在形成金属被膜(F)时，从基材(B)侧吸引固体电解质膜(13)，使得固体电解质膜(13)贴合在基材(B)的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种金属被膜的成膜装置，具备：阳极；配置于所述阳极与成为阴极的基材之间的固体电解质膜；和对所述阳极与所述基材之间施加电压的电源部，通过使所述固体电解质膜接触所述基材的表面，并且对所述阳极与所述基材之间施加电压，由该固体电解质膜的内部所含有的金属离子在所述基材的表面析出金属，从而形成包含所述金属的金属被膜，所述成膜装置的特征在于，具备：载置所述基材的载置台；和吸引部，所述吸引部在形成所述金属被膜时，从所述基材侧吸引该固体电解质膜，使得所述固体电解质膜贴合在载置于所述载置台的所述基材的表面。
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