[发明专利]用于验证半导体裸片的方法和装置

摘要

本公开描述了用于基于器件的裸片验证的装置和技术。在一些方面中，在半导体处理期间改变粒子束的强度以提供具有改变的值的器件的半导体裸片。在其他方面中，在半导体处理期间露出半导体裸片的不同区域以提供具有值根据裸片不同而不同的器件的半导体裸片。对于每个半导体裸片来说，基于裸片的对应器件的值生成的值可以与裸片相关联，从而使能半导体裸片的后续验证。

主权项

1.一种方法，包括：向裸片的半导体层施加掩模，所述掩模被配置为露出所述半导体层的与由所述裸片的结构限定的器件的子集相对应的区域；随机地改变施加于所述半导体层的露出区域的粒子束的强度，从而有效随机化所述器件的子集的相应值，在所述粒子束横穿所述裸片的所述半导体层时所述离子束的强度被随机地改变；经由包括所述器件的子集的电路，基于所述器件的子集的所述相应值生成数值；以及将所述数值写入所述裸片的非易失性存储器，以将所述数值与所述裸片相关联，从而基于所述器件的子集的所述相应值使能所述裸片的后续验证。