[发明专利]热熔粘接剂组合物有效

专利信息
申请号: 201480058450.4 申请日: 2014-10-20
公开(公告)号: CN105683326B 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 中田加那予;川原萌;森下義弘 申请(专利权)人: 株式会社可乐丽
主分类号: C09J153/00 分类号: C09J153/00;C08F297/02;C09J7/20;C09J133/00;C09J133/08
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供初始的粘性小、与被粘物粘接后通过热处理而具有充分的粘接力的、适合于热熔粘接剂用的粘接剂组合物及使用该粘接剂组合物的粘接制品。一种热熔粘接剂组合物,其包含丙烯酸类嵌段共聚物(I),所述丙烯酸类嵌段共聚物具有:至少1个包含甲基丙烯酸酯单元的聚合物嵌段(A)和至少1个包含丙烯酸酯单元的聚合物嵌段(B),构成前述聚合物嵌段(B)的丙烯酸酯单元包含通式CH2=CH‑COOR1(1)(式中,R1表示碳数1~3的有机基团)所示的丙烯酸酯(1)及通式CH2=CH‑COOR2(2)(式中,R2表示碳数4~12的有机基团)所示的丙烯酸酯(2),前述丙烯酸酯(1)与前述丙烯酸酯(2)的质量比(1)/(2)为90/10~25/75。
搜索关键词: 热熔粘接剂 组合
【主权项】:
1.一种热熔粘接剂组合物,其包含丙烯酸类嵌段共聚物(I),所述丙烯酸类嵌段共聚物(I)具有:至少1个包含甲基丙烯酸酯单元的聚合物嵌段(A)和至少1个包含丙烯酸酯单元的聚合物嵌段(B),构成所述聚合物嵌段(B)的丙烯酸酯单元包含通式CH2=CH‑COOR1(1)所示的丙烯酸酯(1)及通式CH2=CH‑COOR2(2)所示的丙烯酸酯(2),式(1)中,R1表示碳数1~3的有机基团,式(2)中,R2表示碳数4~12的有机基团,所述丙烯酸酯(1)为丙烯酸甲酯,所述丙烯酸酯(1)与所述丙烯酸酯(2)的质量比(1)/(2)为90/10~25/75,所述丙烯酸类嵌段共聚物(I)为直链状的嵌段共聚物,所述丙烯酸类嵌段共聚物(I)的整体的重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)为1.0~1.5。
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