[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置有效
申请号: | 201480059234.1 | 申请日: | 2014-10-10 |
公开(公告)号: | CN105705468B | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 平山玲王奈;藤川周一;桂智毅 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | C03B33/09 | 分类号: | C03B33/09;B23K26/00;B23K26/10;B23K26/16;B23K26/18 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明得到一种激光加工方法,该激光加工方法能够减小在玻璃(2)发生的翘曲,并减小在将保护件(3)从玻璃(2)剥离时在玻璃(2)发生的应力。具有下述工序:保护件形成工序,在玻璃(2)的双面形成保护件(3);激光加工工序,在保护件形成工序之后,对玻璃(2)与保护件(3)一起照射激光(101)而对玻璃(2)进行加工;以及保护件剥离工序,在激光加工工序之后,从玻璃(2)将保护件(3)剥离。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 方法 以及 装置 | ||
【主权项】:
1.一种激光加工方法,其特征在于,具有下述工序:保护件形成工序,该工序在玻璃的双面形成保护件;激光加工工序,该工序在所述保护件形成工序之后,对所述玻璃与所述保护件一起照射激光,在所述玻璃形成加工孔;以及保护件剥离工序,该工序在所述激光加工工序之后,从所述玻璃将所述保护件剥离,在所述保护件形成工序中,形成于所述玻璃的双面中的一个面即第1面的所述保护件的厚度方向的尺寸,大于或等于形成于所述玻璃的双面中的另一个面即第2面的所述保护件的厚度方向的尺寸,在所述保护件形成工序中,在所述第1面形成具有多个基材的所述保护件,在所述第2面形成具有大于或等于1片基材的所述保护件,在所述保护件形成工序中,多个所述基材中的与所述玻璃最接近地形成的所述基材即第1基材的厚度方向的尺寸,小于与所述第1基材相比远离所述玻璃而形成的所述基材的厚度方向的尺寸,在所述激光加工工序中,向所述玻璃的所述第1面照射激光。
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