[发明专利]具有夹盘组件的远紫外线光刻系统及其制造方法在审
| 申请号： | 201480059467.1 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN105684128A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 马耶德·A·福阿德 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种EUV光刻系统及其制造方法，该EUV光刻系统包括：EUV光源；夹盘，其为热传导及平滑的且具有预定夹盘平坦度的表面；及反射透镜系统，其用于在夹盘表面之上引导来自EUV光源的EUV光线。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 组件 紫外线 光刻 系统 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造半导体器件的方法，包含：引导来自远紫外线(EUV)光源的EUV光线通过反射透镜系统；将EUV掩模插入所述反射透镜系统内，所述EUV掩模具有基板与形成布拉格反射器的多层叠层，所述多层叠层与所述基板被保持在夹盘的表面上，所述基板具有预定基板平坦度的热传导平滑基板，所述夹盘为热传导及平滑的且具有预定夹盘平坦度；以及将所述EUV掩模的图案反射在半导体基板上以形成所述半导体器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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