[发明专利]印刷电路板用固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板有效
| 申请号： | 201480060735.1 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN105705525B | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 志村优之;古田佳之;汤本昌男 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | C08F2/44 | 分类号： | C08F2/44;B41M5/00;C08F2/48;C09D4/02;C09D7/61;C09D11/30;C09D11/101;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板用固化型组合物，其耐焊接热性能、铅笔硬度等涂膜的物理强度高，且即使在制成能够应对喷墨印刷法、旋涂法等的低粘度的情况下，也不易在长期保存下引起含有成分的沉降。印刷电路板用固化型组合物的特征在于，包含(A)比重为3以下的填料、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物、和(C)光聚合引发剂。前述(A)比重为3以下的填料优选为无机填料。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 固化 组合 使用 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板用固化型组合物，其特征在于，包含：(A)比重为3以下的填料、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物、和(C)光聚合引发剂，且相对于固化型组合物100质量份，(A)比重为3以下的填料的配混量为10～30质量份。
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