[发明专利]DLC覆膜的成膜方法有效
申请号: | 201480060931.9 | 申请日: | 2014-10-31 |
公开(公告)号: | CN105705678B | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 田代裕树;松冈宏之;渡边元浩;榊原渉;野上惣一郎 | 申请(专利权)人: | 同和热处理技术株式会社 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C01B32/05;C23C14/06 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | [课题]本发明能够无需恒温装置之类的大型设备、腔室内的气体压力为低压时成膜速度也不下降地制造硬度及密合性优异的DLC覆膜。[解决手段]本发明提供DLC覆膜的成膜方法,其为通过等离子体CVD法在基材上形成DLC覆膜的成膜方法,将使用直流脉冲电源施加于基材的电压设为偏置电压,作为供给于腔室内的成膜气体使用乙炔气体或甲烷气体,并且对于腔室内的气体的总压,在使用甲烷气体的情况下设为0.5Pa以上且3Pa以下,使用乙炔气体的情况下设为0.3Pa以上且3Pa以下,前述偏置电压设为0.9kV以上且2.2kV以下。 | ||
搜索关键词: | dlc 方法 | ||
【主权项】:
1.一种DLC覆膜的成膜方法,其为通过仅向基材施加电压,使腔室内的气体等离子体化,通过等离子体CVD法在基材上形成DLC覆膜的成膜方法,将使用直流脉冲电源施加于基材的电压设为偏置电压、作为供给至腔室内的成膜气体,使用乙炔气体或甲烷气体、并且,对于腔室内的气体的总压,使用甲烷气体的情况下设为0.5Pa以上且3Pa以下、使用乙炔气体的情况下设为0.5Pa以上且1Pa以下,所述偏置电压在使用甲烷气体的情况下设为0.9kV以上且1.2kV以下,在使用乙炔气体的情况下设为1.2kV以上且1.8kV以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同和热处理技术株式会社,未经同和热处理技术株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480060931.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:镀银材料及其制造方法
- 下一篇:铜合金板及具备该铜合金板的散热用电子零件
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的