[发明专利]LED照明设备的柔性电路板在审
| 申请号： | 201480060979.X | 申请日： | 2014-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN105684561A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | R.斯皮尔;D.汉比;J.塞尔夫里安 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K1/18;H05K1/02;F21S4/22 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;张涛 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了用于使用金属导体来制成柔性层压电路板的技术，SMD可附着到该金属导体。导电金属条可被层压以形成柔性衬底，且金属条可接着穿孔以用于LED封装引线的放置。LED封装可使用焊料或导电环氧树脂附着到导电条，且上层压板可包括用于LED封装的附着的暴露金属条的部分的穿孔。可替换地，可通过将LED封装附着到导电条来制造LED封装的串，且这些串可被层压在柔性板之间以形成层压LED电路。塑料外壳可帮助将LED封装附着到导电条。塑料外壳和/或层压板可由反射材料制成。 | ||
| 搜索关键词： | led 照明设备 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种柔性电路，包括：穿孔的上层压板；下层压板；在所述穿孔的上层压板和所述下层压板之间层压的多个金属导体，其中所述导体的金属接触由在所述穿孔的上层压板中的穿孔暴露；以及附着到所述金属接触的多个表面安装装置。
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