[发明专利]密封构件、用该密封构件密封的密封基板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201480061306.6 申请日: 2014-10-23
公开(公告)号: CN105706229A 公开(公告)日: 2016-06-22
发明(设计)人: 六田充辉;中家芳树 申请(专利权)人: 大赛璐赢创株式会社
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02;H01L23/10
代理公司: 北京坤瑞律师事务所 11494 代理人: 闫桑田
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明在被密封区域内侧以密封构件11与装置1的安装部件3a~3c游离的状态,将密封构件11的周缘部13和装置1的基板2热粘接,而制造用密封构件11覆盖装置1的被密封区域的密封装置,其中,密封构件11具有膜状或盘状的形态,且至少周缘部13包含热塑性树脂(共聚聚酰胺类树脂等)。共聚聚酰胺类树脂任选含有源自具有C8-16亚烷基的长链成分(C9-17内酰胺及氨基C9-17烷羧酸等)的单元。该密封构件可以选择性且有效地密封并保护装置的给定部。
搜索关键词: 密封 构件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种密封装置,其为装置的被密封区域用密封构件密封的密封装置,其中,所述密封构件具有膜状或盘状的形态,且密封构件至少周缘部包含热塑性树脂;以所述密封构件和装置的安装部件游离的形态将所述密封构件的周缘部和装置粘接。
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