[发明专利]内部温度传感器有效
| 申请号： | 201480062132.5 | 申请日： | 2014-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN105745518B | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 中川慎也;清水正男;滨口刚 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | G01K7/00 | 分类号： | G01K7/00;B81B1/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 魏彦,向勇 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是一种能够以精度以及响应性良好的形式测量测量对象的内部温度的内部温度传感器。内部温度传感器(20)具有基材(21)以及(22)，当测量对象的内部温度的测量时，使其一个面与测量对象的被测量面接触；热流量传感器(30)，设于基材的另一个面上并通过MEMS工艺制造，具有薄膜部，该薄膜部具有第一测温部以及第二测温部，该薄膜部形成有检测第一测温部与第二测温部之间的温度差的热电堆(32)的薄膜部，利用热传导性构件以第一测温部与基材之间存在空间且薄膜部与基材平行的方式来支撑薄膜部，该热传导性构件将从测量对象经由基材流入的热量传导至第二测温部；温度传感器(41)，用于测量与基材的热传导性构件接触的部分的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 内部 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种内部温度传感器，其特征在于，具有：基材，当对测量对象的内部温度进行测量时，使其一个面与所述测量对象的表面接触，热流量传感器，是设于所述基材的另一个面上的通过MEMS工艺制造的热流量传感器，具有薄膜部，所述薄膜部具有第一测温部以及第二测温部，并且，所述薄膜部形成有用于检测所述第一测温部与所述第二测温部之间的温度差的热电堆，所述薄膜部被热传导性构件支撑，以使得在所述第一测温部与所述基材之间存在空间且使所述薄膜部与所述基材平行，所述热传导性构件用于使从所述测量对象经由所述基材流入的热量传导至所述第二测温部，温度传感器，用于测量所述基材的与所述热传导性构件接触的部分的温度或者所述薄膜部的所述第二测温部的温度。
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