[发明专利]用于制造光电子的半导体器件的方法和光电子的半导体器件有效
| 申请号： | 201480062618.9 | 申请日： | 2014-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN105723527B | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 马库斯·平德尔;托马斯·施瓦茨;弗兰克·辛格;尚德拉·索布奇克 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/54;H01L33/48;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;高少蔚 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提出一种用于制造多个光电子的半导体器件(1)的方法，所述方法具有如下步骤：a)提供多个半导体芯片(2)，所述半导体芯片在横向方向上彼此间隔开；b)构成壳体本体复合件(30)，所述壳体本体复合件至少局部地设置在半导体芯片之间；c)构成多个切口(4)，所述切口分别邻接于半导体芯片并且所述切口在横向方向上通过相应的半导体芯片的侧面(20)和壳体本体复合件限界；和d)将壳体本体复合件分割成多个光电子的半导体器件，其中每个半导体器件具有壳体本体复合件的一部分作为壳体本体(3)和至少一个半导体芯片，并且其中半导体芯片分别在半导体器件的与安装面(15)相对置的辐射出射面(10)上没有壳体本体的材料。此外提出一种半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 光电子 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造多个光电子的半导体器件(1)的方法，所述方法具有如下步骤：a)提供多个半导体芯片(2)，所述半导体芯片在横向方向上彼此间隔开；b)构成壳体本体复合件(30)，所述壳体本体复合件至少局部地设置在所述半导体芯片之间；c)构成多个切口(4)，所述切口分别邻接于半导体芯片并且所述切口在横向方向上通过相应的所述半导体芯片的侧面(20)和所述壳体本体复合件限界；以及d)将所述壳体本体复合件分割成多个光电子的半导体器件，其中每个半导体器件具有所述壳体本体复合件的一部分作为壳体本体(3)和至少一个半导体芯片，并且其中所述半导体芯片分别在所述半导体器件的与安装面(15)相对置的辐射出射面(10)上没有所述壳体本体的材料，其中为了构成所述切口在步骤b)之前借助改型材料对所述半导体芯片改型，使得所述半导体芯片的侧面至少部分地被覆盖，并且所述改型材料在步骤b)中由用于所述壳体本体复合件的模塑料改型，并且所述改型材料是辅助材料(41)，所述辅助材料在步骤b)之后移除。
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