[发明专利]回流焊炉及处理回流焊炉表面的方法

摘要

一种包括室壳体的回流焊炉，所述室壳体包括与混有污染物(包括焊剂)的热空气接触的表面，以及选择性地施加至所述室壳体的表面的水溶性层。所述回流焊炉的实施例包括丙烯酸层，如丙烯酸涂料。在一个实施例中，所述丙烯酸涂料包括水溶性聚合物、聚合物乳液以及水。所述水溶性聚合物包括酞酸丁苄酯。在一些实施例中，所述丙烯酸涂料包括按重量算1％‑10％的酞酸丁苄酯、按重量算30％‑55％的丙烯酸聚合物乳液，其余为水。在某个实施例中，所述丙烯酸涂料包括按重量算1％‑5％的酞酸丁苄酯、按重量算35％‑50％的丙烯酸聚合物乳液，其余为水。进一步公开了一种处理所述回流焊炉的表面的方法。

主权项

一种用于将电子组件接合至基底的回流焊炉，所述回流焊炉包括：室壳体，所述室壳体包括与混有污染物的热空气接触的表面，所述污染物包括焊剂；以及水溶性层，所述水溶性层选择性地被施加至所述室壳体的表面，所述水溶性层包括丙烯酸层，所述丙烯酸层包括丙烯酸涂料，所述丙烯酸涂料包括水溶性聚合物、聚合物乳液以及水，所述水溶性聚合物包括酞酸丁苄酯，其中所述丙烯酸涂料包括按重量算1‑10％的酞酸丁苄酯、30‑55％的丙烯酸聚合物乳液、其余为水。