[发明专利]电子芯片支承件的制造方法、芯片支承件以及这种支承件的组件有效
| 申请号： | 201480062932.7 | 申请日： | 2014-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN105793983B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | E·埃马尔 | 申请（专利权）人： | 兰克森控股公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 马文斐 |
| 地址： | 法国芒特*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 在该至少一个电子芯片支承件(12)的制造方法中，所述支承件由板(26)制成，所述板包括：用于与芯片读取器接触的第一表面(16)；由第一导电材料层(A)覆盖并且用于与无线电天线联接的第二表面(20)；以及由电绝缘材料制成的使所述第一表面(16)与所述第二表面(20)分开的芯部(35)。该方法包括以下步骤：钻穿过所述板(26)的至少一个通孔(36)；将导电材料层(C)放置在第一表面(16)上；以及分别在第一表面(16)和第二表面(20)上化学蚀刻第一电路(32)和第二电路(34)。根据本发明，本方法包括在化学蚀刻步骤之前的将第三导电材料层(D)放置在一个或多个孔(36)中的步骤，所述第三导电材料层覆盖对应的一个或多个孔(36)中的电绝缘材料并且在化学蚀刻步骤之后使第一电路(32)与第二电路(34)电气联接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 芯片 支承 制造 方法 以及 这种 组件 | ||
【主权项】：
1.一种至少一个电子芯片支承件(12；312)的制造方法，所述支承件由板(26；326)制成，所述板包括：‑用于与芯片读取器接触的第一表面(16；316)，‑与所述第一表面相反的第二表面(20；320)，所述第二表面由第一导电材料层(A)覆盖并且用于与无线电天线联接，以及‑由电绝缘材料制成的使所述第一表面(16)与所述第二表面(20)分开的芯部(35)，所述方法包括以下步骤：‑a)沿与所述板垂直的方向(X36)钻(100)穿过所述板(26；326)的至少一个孔(36，38；336，338)，‑b)将第二导电材料层(C)放置(102)在所述第一表面(16；316)上，所述第二导电材料层能够覆盖一个或多个孔(36，38；336，338)，以及‑c)分别在第一表面(16；316)和第二表面(20；320)上化学蚀刻(108)第一电路(32；332)和第二电路(34；334)，其特征在于，所述方法包括在化学蚀刻(108)步骤之前的以下步骤：‑b1)将第三导电材料层(D)放置(104)在一个或多个孔(36，38；336，338)中，所述第三导电材料层(D)由适用于覆盖所述芯部(35)的在对应的一个或多个孔(36，38；336，338)中的电绝缘材料的导电材料制成，在化学蚀刻(108)步骤c)之后，第三导电材料层使第一电路(32；332)与第二电路(34；334)电气联接。
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