[发明专利]用于后段工艺(BEOL)互连件的借助光桶的自对准过孔和插塞图案化

摘要

说明了用于后段工艺(BEOL)互连件的借助光桶的自对准过孔和插塞图案化。在示例中，用于集成电路的互连结构包括被布置在衬底上之上的互连结构的第一层，所述第一层具有由沿第一方向的交替的金属线和电介质线构成的第一光栅。集成电路还包括被布置在互连结构的第一层上之上的互连结构的第二层。所述第二层包括由沿第二方向的交替的金属线和电介质线构成的第二光栅，第二方向垂直于第一方向。

主权项

1.一种用于集成电路的互连结构，所述互连结构包括：所述互连结构的第一层，所述互连结构的所述第一层被布置在衬底之上，所述第一层包括由沿第一方向的交替的金属线和电介质线构成的第一光栅，其中，所述电介质线的最高表面高于所述金属线的最高表面；以及所述互连结构的第二层，所述互连结构的所述第二层被布置在所述互连结构的所述第一层之上，所述第二层包括由沿第二方向的交替的金属线和电介质线构成的第二光栅，所述第二方向垂直于所述第一方向，其中，所述电介质线的最低表面低于所述第二光栅的金属线的最低表面，而所述电介质线的最高表面高于所述第二光栅的金属线的最高表面，其中，所述第二光栅的电介质线与所述第一光栅的电介质线重叠并且接触，但与所述第一光栅的电介质线不同；以及电介质材料区域，所述电介质材料区域被布置在所述第一光栅的金属线与所述第二光栅的金属线之间,并且与所述第一光栅的电介质线的上部部分和所述第二光栅的电介质线的下部部分处于相同平面，所述电介质材料区域包括交联的可光分解材料。