[发明专利]用于制造光电子半导体器件的方法和光电子半导体器件有效
| 申请号： | 201480063974.2 | 申请日： | 2014-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN105765731B | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 于尔根·莫斯布格尔;马库斯·平德尔;西蒙·耶雷比奇;弗兰克·辛格 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/50;H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 丁永凡,周涛 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提出一种用于制造多个光电子半导体器件(100)的方法，所述方法具有下述步骤a)提供辅助载体(2)；b)将多个半导体芯片(4)固定在所述辅助载体(2)上，其中所述半导体芯片(4)在横向方向上彼此间隔开；c)至少在所述半导体芯片(4)之间的区域(22)中构成反射层(6)；d)构成壳体本体复合件(8)，所述壳体本体复合件至少局部地设置在所述半导体芯片(4)之间；e)移除所述辅助载体(2)；以及f)将所述壳体本体复合件(8)分割成多个光电子的半导体器件(100)，其中每个半导体器件(100)具有至少一个半导体芯片(4)、所述反射层(6)的一部分和作为壳体本体(82)的所述壳体本体复合件(8)的一部分。此外，提出一种光电子的半导体器件(100)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 光电子 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造多个光电子半导体器件(100)的方法，所述方法具有下述步骤：a)提供辅助载体(2)；b)将多个半导体芯片(4)固定在所述辅助载体上，其中所述半导体芯片在横向方向上彼此间隔开；c)至少在所述半导体芯片之间的区域(22)中构成反射层(6)；d)构成壳体本体复合件(8)，所述壳体本体复合件至少局部地设置在所述半导体芯片之间；e)移除所述辅助载体；以及f)将所述壳体本体复合件分割成多个光电子半导体器件(100)，其中每个半导体器件具有至少一个半导体芯片、所述反射层的一部分和作为壳体本体(82)的所述壳体本体复合件的一部分，并且其中为了构成所述反射层(6)在所述步骤b)和c)之间构成种子层(14)，所述种子层覆盖所述半导体芯片之间的区域(22)中的所述辅助载体(2)以及所述半导体芯片的侧面(46)和后侧(44)，并且所述反射层在步骤c)中至少电泳沉积在所述种子层的子部段上。
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