[发明专利]用于对酮修饰的多肽类进行肟缀合的方法有效

专利信息
申请号: 201480064270.7 申请日: 2014-11-24
公开(公告)号: CN105764530B 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: Q-Y·胡;今濑英智 申请(专利权)人: 诺华股份有限公司
主分类号: A61K47/54 分类号: A61K47/54
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 贾士聪;黄革生
地址: 瑞士*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要: 发明提供由酮修饰的蛋白质制备蛋白质缀合物的方法。在一个实施方案中,通过经与1,3‑二卤代丙酮或类似含酮的反应剂反应连接两个游离半胱氨酸、而将两个半胱氨酸的硫原子连接在一起来制备该蛋白质。然后将硫原子之间插入的酮用于形成肟,由此将所述蛋白质缀合于有效负荷。在另一个实施方案中,通过与1,3‑二卤代丙酮或类似反应剂反应来将两个半胱氨酸联结在一起,并且新的酮用于与适合的有效负荷分子形成肟。该方法为肟形成提供了改进的反应条件,由此得到高收率和改善的产物均匀性。
搜索关键词: 用于 修饰 多肽 进行 肟缀合 方法
【主权项】:
1.将酮修饰的多肽转化成肟修饰的多肽的方法,其中该方法包括:通过形成包含可还原二硫键的多肽、含水缓冲液和1,3‑二卤代丙酮的混合物、然后添加能够还原所述二硫键的还原剂,来将包含可还原二硫键的多肽转化成酮修饰的多肽,其中酮修饰的多肽包含式[PP]–S‑CH2‑C(=O)‑CH2‑S‑[PP]的连接基团,其中每个S是来自二硫键的硫,且[PP]表示在此该连接基团的末端连接至所述多肽,以及,使酮修饰的多肽在胺促进剂的存在下和至少1mg/mL的多肽浓度下接触式R‑O‑NH2的基团,其中式R‑O‑NH2的基团是式H2N‑O‑L‑PL的化合物,其中L表示连接基,且PL表示有效负荷基团。
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