[发明专利]用于获得与工业过程有关的诊断信息的方法和设备有效
申请号: | 201480064342.8 | 申请日: | 2014-09-05 |
公开(公告)号: | CN105765461B | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | A·伊普玛;J·门格尔;大卫·德克斯;大卫·汉;A·库普曼;I·里尤利纳;S·米德尔布鲁克斯;理查德·范哈伦;J·文登伯格 | 申请(专利权)人: | ASML荷兰有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G03F9/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 张启程 |
地址: | 荷兰维*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在光刻处理中,诸如半导体晶片的产品单元经历光刻图案化操作和化学和物理处理操作。在处理的执行过程中在各阶段形成对准数据或其它测量以获得对象数据,所述对象数据代表在跨每一个晶片空间分布的点处测量的位置偏差或其它参数。该对象数据被用于通过执行多变量分析以将代表在所述多维空间中的晶片的所述矢量组分解为一个或多个分量矢量而获得诊断信息。关于工业过程的诊断信息使用所述分量矢量被提取。对于后续产品单元的工业过程的性能可以基于所提取的诊断信息被控制。 | ||
搜索关键词: | 用于 获得 工业 过程 有关 诊断 信息 方法 设备 | ||
【主权项】:
一种涉及光刻过程使用的诊断设备,所述设备包括数据处理设备,所述数据处理设备被编程以执行如下步骤:‑接收用于产品单元组的对象数据,所述产品单元组名义上已经经历相同的光刻过程,用于每一个产品单元的对象数据代表在产品单元上、在跨产品单元空间分布的多个点处测量的一个或多个参数;‑限定多维空间,在所述多维空间中用于所述产品单元中的每一个产品单元的对象数据被表示为矢量;‑执行对对象数据的多变量分析以在所述多维空间中获得一个或多个分量矢量;和‑使用所述分量矢量提取关于光刻过程的诊断信息。
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