[发明专利]底板以及具备底板的半导体装置有效
| 申请号： | 201480065043.6 | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN105814681B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 田尾博昭;一原主税;慈幸范洋;田内裕基;三井俊幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所;神钢力得米克株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;B23K1/00;H01L21/52;H01L23/36;H01L23/48;B23K101/40 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 海坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种底板，该底板在一方的安装面上借助接合材料接合被接合构件，在供被接合构件接合的安装面的接合位置，具备用于借助接合材料接合被接合构件的凹处。凹处构成为，凹处开口面积比所述被接合构件大，在被接合构件的外周缘所面对的凹处外周部，凹陷的深度比凹处中央部深。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 以及 具备 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种底板，其在一方的安装面上借助接合材料接合被接合构件，/n所述底板的特征在于，/n在供所述被接合构件接合的所述安装面的接合位置，具备用于借助所述接合材料接合所述被接合构件的凹处，/n所述凹处的凹处开口面积比所述被接合构件大，在所述被接合构件的外周缘所面对的凹处外周部，凹陷的深度比凹处中央部深，/n所述凹处设置有多个，并形成有使所述凹处的凹处开口外周部沿周向形成凹凸的开口外周凹部以及开口外周凸部，以使一方的所述开口外周凹部与其它的所述开口外周凸部交错的方式相邻地设置所述凹处开口外周部。/n
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