[发明专利]密封用热固化性树脂片及中空封装体的制造方法有效
| 申请号： | 201480065277.0 | 申请日： | 2014-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN105917462B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 丰田英志;土生刚志;市川智昭;清水祐作 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31;H03H3/08;H03H9/25 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供在被粘物与电子器件之间的空隙中不易流入构成密封用热固化性树脂片的材料的密封用热固化性树脂片及中空封装体的制造方法。涉及用于制造中空封装体的密封用热固化性树脂片。关于密封用热固化性树脂片，密封用热固化性树脂片的固化物具备包含基体部和局域部的海岛结构，所述基体部包含第一树脂成分作为主成分，所述局域部包含第二树脂成分作为主成分，基体部比局域部柔软。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 固化 树脂 中空 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种密封用热固化性树脂片，其特征在于，其是为了制造中空封装体而使用的密封用热固化性树脂片，所述密封用热固化性树脂片包含热塑性树脂和热固化性树脂，所述热塑性树脂为丙烯酸系弹性体，所述密封用热固化性树脂片的固化物具备包含基体部和局域部的海岛结构，所述基体部包含第一树脂成分作为主成分，所述局域部包含第二树脂成分作为主成分，所述第一树脂成分为所述热塑性树脂，所述第二树脂成分为所述热固化性树脂，所述基体部比所述局域部柔软。
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