[发明专利]用于刻划和/或切割咀嚼型胶基糖的系统和方法在审
| 申请号： | 201480065441.8 | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN105792661A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | A·E·怀莫尔;B·亚尼;M·J·范尼克尔克;B·莫达克 | 申请（专利权）人： | 洲际大品牌有限责任公司 |
| 主分类号： | A23G4/04 | 分类号： | A23G4/04 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人： | 甘玲;李慧 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于切割咀嚼型胶基糖的方法，所述方法包括：将咀嚼型胶基糖片材提供到至少一个切割装置；将油施加到所述至少一个切割装置；以及通过所述至少一个切割装置切割所述咀嚼型胶基糖片材。本发明还公开了一种用于切割咀嚼型胶基糖的方法，所述方法包括：将咀嚼型胶基糖片材提供到至少一个切割装置；通过所述至少一个切割装置切割所述咀嚼型胶基糖片材；以及通过将压缩空气引导到所述至少一个切割装置上来使咀嚼型胶基糖从所述至少一个切割装置分离。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 刻划 切割 咀嚼 型胶基糖 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种用于切割咀嚼型胶基糖的方法，所述方法包括：将咀嚼型胶基糖片材提供到至少一个切割装置；将油施加到所述至少一个切割装置；以及通过所述至少一个切割装置切割所述咀嚼型胶基糖片材。
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