[发明专利]电子部件用封装件及压电器件有效
| 申请号： | 201480066561.X | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN105793978B | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 中西健太郎;松尾龙二;古城有果 | 申请（专利权）人： | 株式会社大真空 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 齐葵;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子部件用封装件，具有用于保持电子部件元件的基座，基座底面的端子电极(16、17)具有与基座底面的角部相对的倒角部(161～164，171～174)，所述倒角部(161～164，171～174)和基准线(L8)所成的倒角角度(θ)在±10°以内，其中，所述基准线(L8)为与直线(L1)垂直且通过倒角部(161～164、171～174)的垂线，所述直线(L1)连结基座底面的所述角部和端子电极(16，17)的与基座底面的中心点接近的一侧的一边的中央部(O1)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 封装 压电 器件 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件用封装件，至少具有用于保持电子部件元件的基座，其中，基座底面具有被电连接到外部电路基板的端子电极，所述端子电极具有与所述基座底面的角部相对的平面状的倒角部，所述倒角部和基准线所成的倒角角度在±10°以内，所述基准线为与连结所述基座底面的所述角部和所述端子电极的与所述基座底面的中心点接近的一侧的一边中央部的直线垂直且通过所述倒角部的垂线。
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