[发明专利]用于处理器件的处理设备以及用于传送蒸发源的方法有效
申请号: | 201480066877.9 | 申请日: | 2014-08-19 |
公开(公告)号: | CN106068334B | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | J·M·迭戈兹-坎波;S·邦格特;U·舒斯勒;D·哈斯 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 高见 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于处理器件(特别是在所述器件中包含有机材料的器件)的处理设备被描述。所述处理设备包含处理真空腔室;用于有机材料的至少一个蒸发源,其中所述至少一个蒸发源包含至少一个蒸发坩锅,其中所述至少一个蒸发坩锅经配置以蒸发所述有机材料,及具有一个或多个出口的至少一个分布管路,其中所述至少一个分布管路与所述至少一个蒸发坩锅流体连通;及与所述处理真空腔室连接的维护真空腔室,其中所述至少一个蒸发源可从所述处理真空腔室被传送至所述维护真空腔室,及从所述维护真空腔室至所述处理真空腔室。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 处理 器件 设备 其中 包含 有机 材料 蒸发 空腔 传送 维护 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于处理器件的处理设备,所述处理设备包括:处理真空腔室;用于材料的至少一个蒸发源,其中所述至少一个蒸发源包括:至少一个蒸发坩锅;及与所述至少一个蒸发坩锅流体连通的具有一个或多个出口的至少一个分布管路;及与所述处理真空腔室连接的维护真空腔室,其中所述至少一个蒸发源可在所述处理真空腔室与所述维护真空腔室之间传送,所述维护真空腔室与所述处理真空腔室的所述连接包含开口,所述开口经配置以用于所述蒸发源在所述处理真空腔室和所述维护真空腔室之间的所述传送,其中所述处理设备进一步包括密封装置,所述密封装置经配置以用于封闭所述开口,其中所述密封装置附接至所述至少一个蒸发源。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480066877.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高强度低比重钢板及其制造方法
- 下一篇:锗或氧化锗的原子层沉积
- 同类专利
- 专利分类