[发明专利]扩散结合的铜溅射靶组件有效
| 申请号： | 201480068275.7 | 申请日： | 2014-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN105814233B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | J.萨卡;P.吉尔曼 | 申请（专利权）人： | 普莱克斯S.T.技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;H01J37/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘辛;杨思捷 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有99.9999%(6N)或更高的Cu纯度水平的高纯度扩散结合的铜(Cu)溅射靶。本发明的靶组件展现足够的结合强度和微观结构均一性，对于常规的6N Cu靶组件而言，上述二者之前被认为是互相排斥的性质。晶粒结构的特征在于不存在合金化元素，且结合界面通常是平的而没有任何类型的中间层或互锁布置。 | ||
| 搜索关键词： | 扩散 结合 溅射 组件 | ||
【主权项】：
溅射靶组件，其包括：背板；和含铜靶，其由配置以生产覆盖有Cu膜的300mm或更大直径的晶圆的厚度和直径限定，所述靶直接扩散结合至所述背板以产生基本上平的界面，所述界面的特征在于不存在中间层和空隙，所述界面具有足以在至少约20kW的功率水平下溅射的期间防止所述靶从所述背板剥离的结合强度；所述靶基本上由99.9999wt％Cu(6N Cu)或更高组成，其中所述靶的特征在于不存在合金化稳定剂元素；和其中所述靶包含平均晶粒尺寸等于或小于约30微米的晶粒。
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