[发明专利]用于检验半导体封装的装置与方法有效
| 申请号： | 201480068396.1 | 申请日： | 2014-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN106030283B | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 振亚九;何崇发;V·费多普拉柯夫;黄循威 | 申请（专利权）人： | 伊麦装备私人有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/01 | 分类号： | G01N21/01;G01B11/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明提供了用于检验半导体封装的装置与方法。所述装置包括：至少一个3D摄像机，其设置在相对于所述半导体封装的法线的第一角度处；以及光源，其配置为向所述至少一个3D摄像机提供照明，所述光源朝向所述半导体封装。所述方法包括：将键合引线的阴影投射至半导体封装上；获取半导体封装的3D图像；确定图像中的阴影与键合引线的距离S；以及获得键合引线的引线弧高H。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 检验 半导体 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于检验半导体封装的装置，该装置包括：至少一个3D摄像机，其设置在相对于所述半导体封装的法线的第一角度β处，所述至少一个3D摄像机配置为获取所述半导体封装的3D图像；以及光源，所述光源设置在相对于所述法线的第二角度α处，与所述3D摄像机相对，所述光源配置为将键合引线的阴影投射至半导体封装上并且向所述至少一个3D摄像机提供照明，所述光源朝向所述半导体封装，其中所述第一角度和所述第二角度为锐角，其中，在所述装置中，所述至少一个3D摄像机和所述光源以彼此相对固定的配置来进行布置，以及其中所述至少一个3D摄像机布置成确定图像中的阴影与键合引线的距离S，由此使用式子H＝S·cos(α)/sin(α+β)获取键合引线的引线弧高H。
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