[发明专利]电缆及其制造方法有效
| 申请号： | 201480068871.5 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN105849823B | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·德赖纳;克里斯蒂安·埃克;温弗里德·弗雷斯 | 申请（专利权）人： | 莱尼电缆控股有限公司 |
| 主分类号： | H01B3/46 | 分类号： | H01B3/46;C08K3/36;C08L83/04;H01B7/02;H01B7/38;H01B9/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 杨靖,车文 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电缆(2)，其具有电导体(4)、包围该电导体的硅酮护套(10)以及分隔层(8)，分隔层布置在导体(4)和硅酮护套(10)之间。电缆(2)的特征在于，分隔层(8)由硅酮材质制成，该硅酮材质与硅酮护套(10)的材料相比具有与导体(4)的较小的粘附性。本发明还涉及一种用于制造这样的电缆(2)的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电缆 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
电缆(2)，其具有电导体(4)、包围所述电导体的硅酮护套(10)以及分隔层(8)，所述分隔层布置在所述导体(4)和所述硅酮护套(10)之间，其中，‑所述分隔层(8)由硅酮材质制成，‑所述硅酮材质与所述硅酮护套(10)的材料相比具有与所述导体(4)的较小的粘附性，‑所述硅酮材质为此混合有至少一种填充物(9)，‑所述填充物(9)是矿物质，‑针对所述硅酮护套(10)以及硅酮材质使用相同的硅酮，从而所述硅酮护套(10)和所述分隔层(8)的区别仅在于所述填充物(9)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于莱尼电缆控股有限公司，未经莱尼电缆控股有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480068871.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
