[发明专利]包含己二酸、草酸和胺组分的焊膏有效
| 申请号： | 201480069066.4 | 申请日： | 2014-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN105813797B | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | J.纳赫赖纳;J.维泽;S.弗里切 | 申请（专利权）人： | 贺利氏德国有限两合公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36;B23K35/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 段菊兰,石克虎 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于固定电子构件于基板上的焊膏以及用于制备所述焊膏的方法，所述焊膏包含草酸、己二酸、和胺组分的混合物。此外，本发明涉及通过使用本发明焊膏将电子构件固定于基板上的方法以及包含本发明焊膏的模块。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 己二酸 草酸 组分 | ||
【主权项】：
焊膏，所述焊膏包含a)助焊剂，所述助焊剂包含i)己二酸；ii)草酸；和iii)选自胺组分A和胺组分B的胺，其中胺组分A选自1,2‑四甲基乙二胺、1,2‑四乙基乙二胺、和1,2‑四丙基乙二胺，并且其中胺组分B选自N‑椰油基‑1,3‑丙二胺、1,6‑己二胺、1,7‑庚二胺、1,8‑辛二胺、1,9‑壬二胺和1,10‑癸二胺；和b)焊料。
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