[发明专利]铜合金板材、连接器以及铜合金板材的制造方法有效
申请号: | 201480070508.7 | 申请日: | 2014-12-25 |
公开(公告)号: | CN105829556B | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 金子洋 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社 |
主分类号: | C22C9/06 | 分类号: | C22C9/06;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/10;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;H01B13/00;C22F1/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 庞东成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 为了制成适合于连接器等的兼顾了高屈服强度、良好的弯曲加工性、良好的电导率的铜合金板材,提供一种铜合金板材、使用了该铜合金板材的连接器和该铜合金板材的制造方法。该铜合金板材具有下述组成含有合计为1.80质量%~8.00质量%的Ni和Co中的任意1种或2种、0.40质量%~2.00质量%的Si、以及合计为0.000质量%~2.000质量%的选自由Sn、Zn、Ag、Mn、P、Mg、Cr、Zr、Fe和Ti组成的组中的至少一种元素,并且余部由铜和不可避免的杂质构成,{121}<111>取向的取向密度为6以下,{110}<001>取向的取向密度为4以上,具有{110}<001>取向的晶粒的密度为0.40个/μm2以上。 | ||
搜索关键词: | 铜合金 板材 连接器 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种铜合金板材,其特征在于,其具有下述组成:含有合计为1.80质量%~8.00质量%的Ni和Co中的任意1种或2种、以及0.40质量%~2.00质量%的Si,并且余部由铜和不可避免的杂质构成,{121}<111>取向的取向密度为6以下,{110}<001>取向的取向密度为4以上,具有{110}<001>取向的晶粒的密度为0.40个/μm2以上。
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