[发明专利]Cu芯球、焊膏、成形焊料和钎焊接头有效
| 申请号： | 201480072248.7 | 申请日： | 2014-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN105873716B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 服部贵洋;相马大辅;六本木贵弘;佐藤勇 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B22F1/00;B22F1/02;B23K35/22;B23K35/26;C22C13/00;H01L21/60;C22F1/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能得到落下强度和针对热循环的强度的Cu芯球、Cu芯柱。Cu芯球(1)具备：由Cu或Cu合金构成的Cu球(2)；和由含有Sn和Cu的软钎料合金构成且覆盖Cu球(2)的焊料层(3)，焊料层(3)含有0.1％以上且3.0％以下的Cu，余量由Sn和杂质构成。 | ||
| 搜索关键词： | cu 芯球 焊膏 成形 焊料 钎焊 接头 | ||
【主权项】：
1.一种Cu芯球，其特征在于，具备：球状的芯层；由包含Sn和Cu的软钎料合金构成且覆盖所述芯层的焊料层，对于所述芯层，Cu的纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb或Bi中任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量为1ppm以上，U的含量为5ppb以下，Th的含量为5ppb以下，球形度为0.95以上，放射出的α射线量为0.0200cph/cm2以下，对于所述焊料层，U的含量为5ppb以下，Th的含量为5ppb以下，由Cu芯球放射出的α射线量为0.0200cph/cm2以下，所述焊料层含有0.1％以上且3.0％以下的Cu，余量由Sn和杂质构成，所述杂质的含量为1000ppm以下。
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