[发明专利]具有硅聚合物涂层的电路载体有效
| 申请号： | 201480073145.2 | 申请日： | 2014-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN106232747B | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | I·法里亚;P·普法伊菲尔;H·埃尔辛格;A·哈恩 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/26 | 分类号： | H01L23/26;C09D183/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路载体，具有至少一个电子结构元件，其中，电子结构元件与所述电路载体、尤其是所述电路载体的印制导线借助焊剂被焊接起来，其中，所述电路载体具有用于防凝露的保护层，其中，所述电路载体的表面至少部分地由所述保护层覆盖，其中，所述保护层通过硅聚合物层构成，其中，所述硅聚合物层具有在所述硅聚合物层中均匀分布的填充颗粒，其中，所述填充颗粒具有至少一种碱土金属盐。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 聚合物 涂层 电路 载体 | ||
【主权项】：
1.电路载体(1、40)，具有至少一个电子结构元件(4)，其中，电子结构元件(4)与所述电路载体(1、40)借助焊剂(10)被焊接起来，其中，所述电路载体(1)具有用于防凝露的保护层(16)，其中，所述电路载体(1、40)的表面至少部分地由所述保护层(16)覆盖，其特征在于，所述保护层(16)通过硅聚合物层构成，其中，所述硅聚合物层具有在所述硅聚合物层中均匀分布的填充颗粒(15)，其中，所述填充颗粒(15)具有至少一种碱土金属盐，及所述保护层(16)的基质是弹性构造的完全交联的硅橡胶。
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