[发明专利]电力用半导体装置有效
| 申请号： | 201480073620.6 | 申请日： | 2014-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN105934824B | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 神藏护;高桥庆多;春名延是 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/00;H01L23/29;H01L23/48;H01L25/18;H02M7/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李今子 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电力用半导体装置，具备：第一极侧半导体元件，第一极侧的主极接合于绝缘基板的第一极侧表面电极；第二极侧半导体元件，第一极侧的主极接合于绝缘基板的中间侧表面电极；中间侧导体，连接中间侧表面电极和第一极侧半导体元件的第二极侧的主极；散热器，与绝缘基板接合；密封树脂，密封第一极侧半导体元件、第二极侧半导体元件、绝缘基板以及中间侧导体；以及板状的第二极侧端子，与第二极侧半导体元件的第二极侧的主极连接，延伸到密封树脂的外侧，在所述电力用半导体装置中，设置调整用电极，该调整用电极被设置成与散热器连接并具有与第二极侧端子对置的面。 1 | ||
| 搜索关键词： | 半导体元件 第一极 绝缘基板 主极 电力用半导体装置 侧表面电极 接合 散热器 导体 密封树脂 侧端子 设置调整 板状 对置 密封 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种电力用半导体装置，具备：
绝缘基板，在单面形成有第一极侧表面电极和中间侧表面电极；
第一极侧半导体元件和第二极侧半导体元件，所述第一极侧半导体元件的第一极侧的主极与所述第一极侧表面电极接合，所述第二极侧半导体元件的第一极侧的主极与中间侧表面电极接合；
中间侧导体，连接所述中间侧表面电极和所述第一极侧半导体元件的第二极侧的主极；
散热器，接合于所述绝缘基板的与形成有所述第一极侧表面电极的面相反的一侧的面；
密封树脂，密封所述第一极侧半导体元件、所述第二极侧半导体元件、所述绝缘基板以及所述中间侧导体；以及
板状的第二极侧端子，与所述第二极侧半导体元件的第二极侧的主极连接，延伸到所述密封树脂的外侧，
所述电力用半导体装置的特征在于，
设置有调整用电极，该调整用电极与所述散热器连接并隔着所述密封树脂或者隔着导体和电介质的层叠构造而与所述第二极侧端子对置配置。
2.根据权利要求1所述的电力用半导体装置，其特征在于，以使所述第一极侧表面电极和所述散热器之间的杂散电容的值与所述调整用电极和所述第二极侧端子之间的杂散电容的值之差为10％以内的方式设置有所述调整用电极。
3.根据权利要求1或者2所述的电力用半导体装置，其特征在于，所述调整用电极的至少一部分被所述密封树脂覆盖。
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