[发明专利]热喷墨打印头有效
| 申请号： | 201480074532.8 | 申请日： | 2014-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN105939857B | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | L.H.怀特;A.M.富勒;H.范 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/05 | 分类号： | B41J2/05 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 周学斌,陈岚 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开包括一种用于制造热喷墨打印头的方法，所述方法包括沉积具有用于形成功率总线的厚度的第一金属层；沉积第一电介质层；在第一电介质层中形成用于将第一金属层连接到第二金属层的通孔；沉积第二金属层；沉积电阻层；在电阻层中形成热电阻器；沉积第二电介质层；以及移除第二电介质层的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 喷墨 打印头 | ||
【主权项】：
一种用于制造热喷墨打印头的方法，包括：在基板上沉积具有用于形成功率总线的厚度的第一金属层；沉积第一电介质层；在第一电介质层中形成用于将第一金属层连接到第二金属层的通孔；沉积第二金属层；沉积电阻层；在电阻层中形成热电阻器；沉积第二电介质层；以及使用定向蚀刻过程移除第二电介质层的一部分。
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