[发明专利]溅射装置有效
申请号: | 201480075134.8 | 申请日: | 2014-02-19 |
公开(公告)号: | CN105980595B | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 植木优也;若森保裕 | 申请(专利权)人: | 堺显示器制品株式会社 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种溅射装置,其在处理室内用防附着板将保持体包含基板按压件在内覆盖住,该保持体将基板正对靶保持,该基板按压件覆盖基板的周缘部在内,在从防附着板的内侧露出的基板的表面形成金属制的薄膜。在保持体与防附着板对置的部分,从保持体和防附着板中的一方朝另一方突出设置止挡凸起,使止挡凸起与保持体或防附着板隔着比防附着板与基板按压件之间的间隙小的间隙对置。在成膜处理中防附着板和保持体发生热变形而接近时,使止挡凸起与防附着板或保持体接触,防止防附着板与保持体接触使得接触部分的金属膜剥离从而混入基板的成膜区域。能够在使防附着板靠近保持体的状态下实现成膜处理,而不会导致成膜品质变差。 | ||
搜索关键词: | 溅射 装置 | ||
【主权项】:
1.一种溅射装置,其特征在于,包括:处理室,用于在内部配置靶和基板,所述基板具有第一面和第二面,所述第二面是所述第一面的背面,保持体,用于在所述处理室内以所述基板的所述第一面与所述靶相向的方式保持所述基板的所述第二面,基板按压件,用于覆盖并按压所述基板的所述第一面的周缘部,并规定通过在所述处理室内进行所述靶的溅射而形成于所述第一面的金属膜的成膜区域的外缘,防附着板,不覆盖所述成膜区域,而将所述保持体连同所述基板按压件覆盖,以防止在所述基板按压件和所述保持体上形成不需要的金属膜,止挡凸起,在所述防附着板和所述保持体正对着的区域,从所述防附着板和所述保持体中的一方朝另一方突出设置;所述基板具有矩形形状,所述止挡凸起设置在所述基板的一条边的中央部和所述一条边的两侧的角部附近,所述一条边的中央部和所述一条边的两侧的角部附近的各所述止挡凸起的高度被设置为,使得所述基板按压件与所述防附着板之间不发生接触而所述止挡凸起与所述防附着板和所述保持体中的另一方之间发生局部接触。
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